Amkor rozszerza moce zaawansowanego pakowania w ramach 10-letniej umowy z TSMC. Kurs mocno wzrósł w 2026 r.

Amkor Technology (NASDAQ: AMKR) zwiększa moce w obszarze zaawansowanego pakowania układów scalonych. Firma właśnie zawarła 10-letnie porozumienie z TSMC, co ma wzmocnić jej pozycję w infrastrukturze obsługującej chipy wykorzystywane w rozbudowanych systemach opartych na sztucznej inteligencji.

To również jedna z przyczyn wyraźnego wzrostu zainteresowania spółką. Jej akcje wzrosły w 2026 r. o ponad 100%.

Rola Amkor w układach dla AI

Amkor działa jako OSAT (outsourced semiconductor assembly and test), czyli zewnętrzny podwykonawca montażu oraz testowania półprzewodników. W praktyce firmy projektujące układy i odlewnie zlecają Amkor pakowanie i testy, zanim gotowe elementy trafią do urządzeń końcowych.

W ostatnim kwartale spółka dostarczyła argumenty, które przemawiają do inwestorów. Przychody za I kwartał wzrosły rok do roku o 27% do 1,68 mld USD. Produkty zaawansowane — obejmujące m.in. flip chip, pamięć oraz procesy wytwarzania na poziomie wafla — przyniosły 1,37 mld USD. Segment Computing, obejmujący m.in. data center, infrastrukturę, PC, laptopy i pamięć masową, stanowił 21% sprzedaży netto.

Zarząd podkreślał też rekordowe przychody z zastosowań do data center opartych na AI w tym kwartale, wspierane popytem u wielu klientów.

Jak wskazywał CEO Kevin Engel, czołowi producenci chipów wciąż powierzają Amkor potrzeby związane z zaawansowanym pakowaniem i testowaniem.

Spółka nie próbuje zastępować producentów układów ani konkurować z Nvidia w obszarze GPU. Jej kierunek to budowanie bliższych relacji z firmami wytwarzającymi coraz bardziej złożone układy.

Inwestycje i przygotowania do wzrostu mocy

Amkor zapowiada dalsze nakłady na technologie wysokiej gęstości fan-out (HDFO), flip chip oraz możliwości testowe. Spółka wskazuje, że te rozwiązania są kluczowe dla kolejnej generacji AI i obliczeń wysokiej wydajności (high-performance computing).

W planach jest także uruchomienie nowego programu dotyczącego CPU w centrach danych w technologii HDFO — proces rampowania ma ruszyć w II kwartale, a bardziej wymierny wkład w wyniki ma pojawić się w III kwartale.

Najważniejszym elementem tej układanki jest projekt w Arizonie.

10-letnia umowa z TSMC w Arizonie

We wtorek Amkor oraz TSMC ogłosiły 10-letnią umowę, w ramach której TSMC będzie pozyskiwać od Amkor usługi zaawansowanego pakowania i testowania w Arizonie.

Amkor liczy, że kampus w tym stanie będzie wspierać kluczowych klientów — w tym Apple i Nvidia. Pierwsza z planowanych linii produkcyjnych ma zostać ukończona w połowie 2027 r., a produkcja ma rozpocząć się na początku 2028 r.

Ryzyka dla inwestorów: wycena i tempo wdrożeń

Zdaniem rynkowych obserwatorów problem polega na tym, że spółka jest już mocno „wyceniona pod sukces”. Kurs Amkor jest w okolicach 87 USD i odpowiada mniej więcej 50-krotności zysków (P/E). To poziom wysoki jak na spółkę z cyklicznym charakterem dostawców w półprzewodnikach, nawet jeśli teza wzrostowa opiera się na przyspieszeniu w zaawansowanym pakowaniu.

Rynek będzie więc oczekiwał, że zwiększanie mocy w tym obszarze przebiegnie szybciej niż zakładają ostrożniejsze scenariusze.

Z drugiej strony, najbliższe perspektywy wyglądają obiecująco. Spółka podała prognozę przychodów na II kwartał w przedziale 1,75–1,85 mld USD oraz zysk na akcję (EPS) na poziomie 0,42–0,52 USD. W punkcie środkowym oba wskaźniki miałyby być wyższe niż w mocnym I kwartale.

Wymagane są jednak duże nakłady kapitałowe. Amkor spodziewa się, że CAPEX w 2026 r. wyniesie 2,5–3,0 mld USD. Według zarządu 65%–70% tej kwoty ma trafić na rozbudowę zakładów, w tym etap 1 kampusu w Arizonie. Pozostałe 30%–35% ma zostać przeznaczone na HDFO, testy oraz inne moce w zaawansowanym pakowaniu.

Te wydatki mogą przynieść efekt, ale oznaczają też ryzyko wykonania. Amkor zakłada, że koszty startowe związane z Arizoną zaczną obniżać marżę zysku operacyjnego o 1–2 pkt proc. w 2027 r., zanim poprawa nastąpi w 2028 r.

Dodatkowym ryzykiem jest koncentracja klientów. Według danych za I kwartał, 10 największych klientów odpowiadało za 68% sprzedaży netto. To bywa korzystne, gdy duzi odbiorcy intensywnie wchodzą w nowe programy, ale może szybko ciążyć, jeśli popyt się odwróci albo klient przeniesie część zamówień do innego dostawcy.

Czy to dobry moment na kupno po tak dużym rajdzie?

Amkor staje się ciekawą propozycją dla inwestorów, którzy chcą zagrać na realnym „wąskim gardle” w łańcuchu dostaw półprzewodników, związanym z zaawansowanym pakowaniem układów. Umowa z TSMC nadaje też większą wiarygodność planom rozwoju historii w Arizonie. Po bardzo silnym wzroście kursu spółki ryzyko dalszego rozczarowania rośnie, jeśli tempo wdrożeń nie będzie tak szybkie, jak oczekuje rynek.

W efekcie Amkor pozostaje na radarze jako podmiot powiązany z infrastrukturą AI — szczególnie dla tych, którzy szukają ekspozycji „o warstwę głębiej” niż bezpośredni producenci GPU.